プライバシーポリシー

ReBond Materials株式会社（以下「当社」といいます。）は、当社が取得する個人情報について、個人情報の保護に関する法律その他の関係法令を遵守し、適切に取り扱います。

1. 個人情報

当社は、当ウェブサイトのお問い合わせフォーム等を通じて、以下の情報を取得する場合があります。

• 氏名

• 会社名・所属

• メールアドレス

• お問い合わせ内容

• その他、お問い合わせに際してご提供いただく情報

2. 個人情報の利用目的

当社は、取得した個人情報を以下の目的で利用します。

• お問い合わせ、ご相談等への回答および連絡のため

• 当社の技術、実証、事業連携等に関するご案内および連絡のため

• 当社の事業およびサービスの改善のため

• その他、上記の利用目的に付随する業務のため

3. 個人情報の第三者提供

当社は、法令に基づく場合その他法令で認められる場合を除き、本人の同意なく個人情報を第三者に提供しません。

4. 個人情報の取扱いの委託

当社は、ウェブサイトの運営、メールその他の業務に必要な範囲で、個人情報の取扱いの全部または一部を外部事業者に委託する場合があります。

この場合、当社は適切な委託先を選定し、必要な管理・監督を行います。

5. 個人情報の安全管理

当社は、取得した個人情報への不正アクセス、漏えい、紛失、改ざん等を防止するため、必要かつ適切な安全管理措置を講じます。

6. 個人情報の開示・訂正等

当社が保有する個人情報について、本人から利用目的の通知、開示、訂正、追加、削除、利用停止、消去または第三者提供の停止等の請求があった場合は、本人確認を行った上で、個人情報保護法その他の関係法令に従い対応します。

これらの請求を希望される場合は、下記のお問い合わせ窓口まで電子メールにてご連絡ください。当社から本人確認その他必要な手続についてご案内します。

開示等の請求に際しては、請求内容や回答方法等に応じて、実費を勘案した合理的な範囲で手数料を申し受ける場合があります。その場合は、事前に金額および支払方法をご案内します。

7. プライバシーポリシーの変更

当社は、法令の変更、サービス内容の変更その他必要に応じて、本プライバシーポリシーを変更する場合があります。

変更後の内容は、当ウェブサイトに掲載した時点から適用します。

8. お問い合わせ窓口

個人情報の取扱いに関するお問い合わせは、以下までご連絡ください。

ReBond Materials株式会社
代表者：代表取締役 加藤 優一
所在地：千葉県千葉市稲毛区弥生町1番33号 千葉大学西千葉キャンパス内 IMO棟
メールアドレス：info@rebondmaterials.com

第1版 2026年9月29日 制定